В миналата седмица Nvidia направи значителна стъпка напред, като обяви производството на първите силициеви пластини за своя AI ускорител Blackwell, които бяха произведени в Съединените щати – конкретно в завода на TSMC в Аризона. Въпреки това, се оказа, че за окончателната обработка на тези пластини е необходимо да бъдат изпратени до Тайван.
Важно е да се подчертае, че производството на самите силициеви пластини е само един аспект от сложния и многопластов процес на разработка на чипове. За да се постигне необходимото качество и скорост, TSMC разполага с усъвършенствани системи за опаковане, които играят ключова роля в окончателния етап на обработка, съобщава TechPowerUp.
По-специално, графичните процесори Blackwell използват напредналата система за опаковане Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) на TSMC. Проблемът е, че този съвременен производствен процес не може да се реализира във фабриката в Аризона, което налага допълнителни усложнения.
Вследствие на този фактор, TSMC е принудена да транспортира силициевите пластини от Съединените щати до Тайван, за да завърши производството на чиповете. Икономическите последствия от това решение или разходите, свързани с транспорт и обработка, все още не са ясни.
С оглед на подобни предизвикателства, TSMC планира да търси решения в бъдеще, сътрудничейки си с компанията Amkor Technology. Amkor вече е започнала изграждането на нова фабрика на стойност 7 милиарда долара в Аризона, която ще се фокусира върху опаковането и тестването на чипове.
Планира се завършването на новата фабрика до средата на 2027 година, с начало на производството предвидено за началото на 2028 година. Това би могло да улесни значително производствения процес и да намали зависимостта от международния транспорт.
За автора
Влезте в нашия Telegram канал! Натиснете тук .
